SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測、返修絲。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的最前
在倒裝芯片制造過程中,非流動型底部填充劑主要應該考慮以下幾個工藝:*涂敷必須覆蓋形成電氣接點的區域,避免在底充膠中形成多余空隙。*貼片力量必須足以將底充膠擠出,以保證焊料球與基板焊盤間形成良好
一、前言近日有許多朋友都有這樣的問題“我公司希望導入一套電路板自動測試設備,但是在在線測試儀與自動視覺檢測儀之間不知該要如何取舍?。筆者在回答這些朋友的問題時,深深感受到這些電子界朋友們在面對新
前言隨著SMT技術的普及,SMT元器件的密集化及細小化,自動光學檢測設備(AOI)正被廣大電子制造廠商用來監測和保證產品質量。相對于人工目視檢查來說,AOI具有更高的可重復性和更快的檢測速度。八十年代曾
大家都知道:目前電子行業發展的趨勢是元件越來越小、密度越來越高,客戶端的品質要求也在不斷的提高,人工檢測產品的速度和質量已經滿足不了工業化的要求,在這樣的一個環境下,便相繼出現了各式各樣的機器檢測設備
隨著印刷電路裝配變得更小和更密,自動光學檢查(AOI)設備正被越來越多地用來監視和保證電路板組件的品質。目前用于PCB裝配檢測的自動光學檢測設備比起若干年前已經有了很大的改善。先進的光學鏡片、創新的光線設
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